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半导体激光打码机采用水冷结构分体化设计

日期:2018-09-07 10:45:55 人气:
半导体激光打码机采用水冷结构分体化设计是什么?咱们一起来看看~
 
半导体激光打码机技术参数:设备输出功率:50W/ 75W
光波长:1064nm
光束质量:m2<6 
激光重复频率:≤50KHz
激光打码机标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围:100×100/150×150MM
雕刻深度: 0.01-2mm(视材料可调) 
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm 
最小字符: 0.25mm 
重复精度: <0.01mm
整机耗电功率:≤2.5KW
电力需求:220V/50Hz/15A
激光打码机冷却方式:内置循环水冷却 
随机配件: 三维工作台、2匹水冷机 
体积小:采用一体化设计,
精度高:最小标刻线宽为0.005mm
 
半导体激光打码机稳定性好:半导体激光打码机采用水冷结构分体化设计,输出功率波动小于2%http://www.4006677328.net/
 
东莞市光博士激光科技股份有限公司
 
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